La jornada consisteix en un matí de conferencies (HP, LEITAT, RENISHAW, EMPRESES USUARIES (PHIBO I ADDIVAL), AMSOLUTIONS i GPA INNOVA, sobre les seves tecnologies, solucions i casos d’èxit) i a la tarda una jornada més experimental, començant pel disseny, col·locació i simulació de suports amb MATERIALISE, impressió 3D amb RENISHAW, i post-processats amb AM SOLUTIONS i GPA INNOVA.